FPC板的高密度化，多层化，轻薄化发展趋势带来的结果是FPC产品的精细导线化、微小孔径化。随之而来的是质量检测和品质控制的难题。随着包装小型化和空间简化技术不断提高现代电子设备的整体产品性能，显微观察法的重要性不断增强。然而，使用传统的照明方法，难以清晰地观察破裂的聚酰亚胺覆盖的布线。奥林巴斯（点击“奥林巴斯”可查看奥林巴斯公司介绍）一直致力于解决工业检测领域的难题，一直坚持以客户需求为导向的研发与服务。奥林巴斯显微镜在电子行业、半导体领域、FPC检测方面有J高的市场占有率及用户认可度。奥林巴斯将长年积累的先J光学数码技术结合多年在电子行业显微检测领域探索的经验，又为客户提供了更优秀的FPC检测的解决方案——奥林巴斯BX53M金相显微镜在FPC检测领域的应用。

（点击以上图片可查看BX53M正置金相显微镜产品介绍）

上海铸金分析仪器有限公司供应的奥林巴斯金相显微镜BX53M独有的混合照明-（明场+暗场）可以实现以前使用传统照明方法无法观察到的样品成像。奥林巴斯BX53M金相显微镜采用混合照明方法进行FPC检测，可以清晰地确认聚酰亚胺覆盖的PCB布线。可以使用照明器控制单元上的刻度盘手动调节观察模式，允许用户在明/暗场、微分干涉和其他常用观察方法之间快速切换。

BX3M系列奥林巴斯显微镜采用了模块化设计，为广泛的材料学和工业应用提供了多样化的解决方案。BX3M正置显微镜增强了与奥林巴斯Stream软件的集成性，从而为常规显微镜检查和数码成像用户提供了从观察到报告创建的无缝工作流程。