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LED生产检测中金相显微镜的应用
发布日期：2011/5/20
LED生产检测中金相显微镜的应用
LED工业生产中，使用金相显微镜或粒子显微镜放大分析观察RGB三基色有无阵列组成的误差等，观察倍率一般都有200倍以上的高倍率。
LED生产过程一般为扩晶，点胶，固晶，固晶烘烤，焊线，封装等。一般固晶不良品为:固骗固漏固斜少胶多晶芯片破损短垫(电极脱落) 芯片翻转银胶高度超过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶。一般焊线不良品: 晶片破损掉晶掉晶电极交晶晶片翻转电极粘胶银胶过多超过晶片银胶过少(几乎没有) 塌线虚焊死线焊反线漏焊弧度高和低断线全球过大或小。时就必须使用金相显微镜去分析观察有无此类不良品的产生。
LED产业链较长,包括上游外延生长、中游芯片制造和下游芯片封装和应用产品制造,配套产业包括单晶硅、荧光粉、驱动电路等.现有的LED检测设备金相显微镜等主要针对LED产业链的中下游,尤其是国内LED在线检测设备仅针对LED芯片封装,远远不能满足实际检测需求.很多生产厂家连起码的检测设备都不具备，更不用说使用NIKON等国际顶尖的金相显微镜了。而金相金相显微镜等高端检测仪器在丹邦，信利等世界级的LED生产厂家中的应用是极为普遍。
LED生产过程一般为扩晶，点胶，固晶，固晶烘烤，焊线，封装等。一般固晶不良品为:固骗固漏固斜少胶多晶芯片破损短垫(电极脱落) 芯片翻转银胶高度超过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶。一般焊线不良品: 晶片破损掉晶掉晶电极交晶晶片翻转电极粘胶银胶过多超过晶片银胶过少(几乎没有) 塌线虚焊死线焊反线漏焊弧度高和低断线全球过大或小。时就必须使用金相显微镜去分析观察有无此类不良品的产生。
LED产业链较长,包括上游外延生长、中游芯片制造和下游芯片封装和应用产品制造,配套产业包括单晶硅、荧光粉、驱动电路等.现有的LED检测设备金相显微镜等主要针对LED产业链的中下游,尤其是国内LED在线检测设备仅针对LED芯片封装,远远不能满足实际检测需求.很多生产厂家连起码的检测设备都不具备，更不用说使用NIKON等国际顶尖的金相显微镜了。而金相金相显微镜等高端检测仪器在丹邦，信利等世界级的LED生产厂家中的应用是极为普遍。
名词解释：
LED-- ligth emitt ing diode ，发光二极管的英文缩写
LED显示屏-- LED panel，通过一定的控制方式,用于显示文字、文本、图形、图像、动画、行情等各种信息以及电视、录像信号并由LED器件阵列组成的显示屏幕。
全彩色LED显示屏-- all-color LED panel，由红、绿、蓝三基色LED器件组成并可调出多种色彩的LED显示屏。
LED显示屏-- LED panel，通过一定的控制方式,用于显示文字、文本、图形、图像、动画、行情等各种信息以及电视、录像信号并由LED器件阵列组成的显示屏幕。
全彩色LED显示屏-- all-color LED panel，由红、绿、蓝三基色LED器件组成并可调出多种色彩的LED显示屏。
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